導熱雙面膠大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器 和其它的功率消耗半導體上

產(chǎn)品特性 - 1.0W/m-K 導熱系數(shù) - 高強粘性適用于各種表面 - 雙面壓敏粘接膠帶 - 高導熱壓克力粘膠 -可承受長期的高溫工作環(huán)境 

測試條件 壓力(psi) 溫度(℃) 次數(shù)(see) 10 25 15 30 25 6 10 80 6 30 80 3 一般特性  Test Method 顏色 白色 Visual

 基材 玻纖網(wǎng) 厚度(mm) 0.15 0.2 0.25 ±0.01  ASTM D374 擊穿電壓(V) >...