草綠色硅膠
基材:杜邦聚酯薄膜 加工定制JZL2580
厚度:0.1mm 耐強(qiáng)酸堿耐高溫高絕緣
耐溫:長期耐溫200度 短期260度
規(guī)格:780mm*33m/66m可分切不同規(guī)格
用途:主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件,服帖性好,適用于圓弧表面的黏貼,可重復(fù)使用,離型紙接頭的固定接駁。
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基材:杜邦聚酯薄膜 加工定制JZL2580
厚度:0.1mm 耐強(qiáng)酸堿耐高溫高絕緣
耐溫:長期耐溫200度 短期260度
規(guī)格:780mm*33m/66m可分切不同規(guī)格
用途:主要應(yīng)用于PCB板的電鍍和焊接,用于防止電鍍液滲入電子零件,防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動(dòng)原件,服帖性好,適用于圓弧表面的黏貼,可重復(fù)使用,離型紙接頭的固定接駁。